磨料粒度對陶瓷研磨機中研磨盤磨削性能存在怎樣的影響，先要了解結合劑金鋼石研磨盤表面磨料的分布及其氣孔情況。陶瓷結合劑和陶瓷樹膠復合結合劑研磨盤表面的氣孔分布是非常多的，其中陶瓷結合劑研磨盤的氣孔相對來說較小，陶瓷樹膠復合結合劑的氣孔則非常大，而樹膠結合劑的氣孔幾乎觀測不到。以研磨藍寶石基片為例：在研磨盤磨削藍寶石基片過程中需要具備散熱，容屑和排屑能力交好的，同時研磨盤的氣孔能夠減弱結合劑對磨料的把持強度，在研磨過程中磨料容易脫落從而提高研磨盤自身的自銳性。以上得出陶瓷結合劑的金鋼石研磨盤磨削性能較為適合。

陶瓷結合劑金鋼石研磨表面磨料是隨機分布的，在磨料濃度相同的情況，磨料粒徑越大研磨盤表面磨料之間的等高性越差，實質是說參與磨削的有效磨粒較少，相反，如果磨粒徑趙小，實際參與的有效磨粒越多。在壓力相同的情況下，采用粒徑度不同的金鋼石研磨盤來磨削藍寶石基片，出現以下情況：磨粒徑越大作用在工件表面的時，隨著壓力的增大容易在工件表面形成凹坑，而采用磨粒粒徑較小的金鋼石研磨盤因為單顆磨粒的作用力較小，從而獲得磨削較為平滑的工件表面。

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